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热点专题

北京两化融合联盟物联网平台专委会成立

  • 2019年6月11日,物联网产业发展论坛暨北京两化融合服务联盟物联网平台专家委员会(下称:专委会)成立大会在北京阿里中心隆重召开。专委会由阿里云计算有限公司发起并担任会长单位,浙江大学工业自动化国家工程研究中心、意法半导体(中国)投资有限公司、博世(中国)投资有限公司、上海庆科信息技术有限公司、中科创达软件股份有限公司、沈阳美宝控制有限公司、电子产品世界杂志社、杭州钛比科技有限公司、北京科技大学智慧边缘计算研究室,作为共同发起者当选为物联网平台专委会副会长单位。

行业巨头面向5G产业进行部署

  • 5G网络是第五代移动通信网络,可在智能手机和其他设备上提供比以往更快的速度和更可靠的连接,《电子产品世界》特邀请业内部分代表厂商就5G产业部署、技术解决方案进行了深入探讨。

ARM移动端应用及近期事件回顾

  • 有关ARM的热点事件最近一直沸沸扬扬,我们一起来了解一下吧

盘点:近几年EDA的发展

  • 一起来回顾下近几年EDA的发展。

研发国产服务器,交给ARM核可以吗?

  • 作为主打低功耗高效能优势的处理器IP,ARM从诞生以来相继在智能手机核MCU等市场摧枯拉朽般建立自己的优势,形成完全以ARM核器件为核心的应用生态圈。

海思PK硅谷——华为能否挺过制裁关

  • 最近华为事件不断发酵,EEPW对相关新闻进行了整理,方便读者更快了解该事件进展。

传感器技术风向标

  • 产品创新,未来发展,传感器行业又迎来新风向。此次《电子产品世界》采访到行业内知名人士谈一谈传感器技术风向标。

2019年STM32中国峰会

  • 意法半导体致力于提供创新的半导体解决方案,让世界更加安全、智能。自2016年以来, STM32中国峰会带来了巨大的影响力。 2019年4月26日至27日,第四届STM32中国峰会将在深圳举办。届时,意法半导体及生态系统合作伙伴主题演讲,把握最新发展动向;热点应用讨论,深度剖析引发更多灵感;技术成果展示, 新产品新方案引爆现场; 多元化的粉丝互动活动,狂欢不打烊。

嵌入式行业生态与挑战

  • 本专题主要介绍嵌入式行业现状,包括行业产品类型,未来发展等等。此次《电子产品世界》采访到行业内知名人士谈一谈嵌入式行业生态与挑战。

2019阿里云峰会•北京站

  • 2019阿里云峰会•北京站
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